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2020中国(深圳)集成电路峰会——5G与先进电子材料发展论坛成功召开

时间:2020-11-02  来源:材料所(筹)雷馨雅 徐佩禹 何阳 文本大小:【 |  | 】  【打印

  1031日,太阳城软件直营网:2020中国(深圳)集成电路峰会——“5G与先进电子材料发展论坛”成功召开。本次论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳市宝安区科技创新局、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳市新一代信息通信产业集群主办,论坛邀请了5G与电子材料产业链上下游重点企业、行业领袖、产业专家及科研院校代表等100余人参会,围绕5G与电子材料产业链技术创新、产品创新以及应用创新等发展趋势,展开深入细致的探讨,全方位展示5G与电子材料产业的发展动态与最新成果,为5G与电子材料产业间的深度合作与广泛交流搭建一流的国际化平台。论坛现场气氛活跃,各方积极讨论发言,赢得在场各位专家、企业人士的一致好评。  

  深圳市科创委基础研究与平台基地处处长席卫忠、宝安区科技创新局局长于剑锋、深圳先进院发展处处长毕亚雷莅临会场并致辞,表达了深圳市、宝安区与深圳先进院对于5G产业及其关键材料发展的重视,期望能抓住5G高速发展的机遇,推进先进电子材料创新链与产业链的融合发展,共同淌过5G材料产业化的“死亡谷”,实现上游先进电子材料的国产化突围,助力粤港澳大湾区科技前沿与产业协同发展。 

  论坛还邀请了深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉、深南电路股份有限公司首席研发专家谷新、深圳市5G产业协会会长周国明、厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全、常州强力电子新材料股份有限公司首席科学家李军作主题演讲,为大家带来了先进电子封装及关键材料领域的行业动态、最新成果,深入剖析了5G通信、先进封装、基板等关键材料技术与光敏聚酰亚胺的挑战与发展趋势。最后中航国际副总经理由镭总结道:“现在是我国先进电子材料发展突破最好的时代,面对新的挑战与机遇,社会各界应团结一致、砥砺前行、共克时艰。” 

  据悉,集群组织深南电路等企业实施“研究砷化镓、氮化镓芯片的先进基板封装技术”项目,完成SAW三维晶圆级封装技术开发和可靠性研究等,解决超小型三维封装技术难题和晶圆级先进封装技术。一个可靠的检测平台有助于保障先进电子材料的质量。集群参与建设的“电子材料与器件服役可靠性检测与仿真平台”,以先进电子封装材料中试技术开发与工艺应用为重点,初步构建了电子材料与器件产品的可靠性评价标准体系,为国产芯片封装材料进入市场创造技术条件。 

  2020中国(深圳)集成电路峰会于1030-31日在深圳市南山区华侨城洲际大酒店召开,由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,由深圳市科技创新委员会、深圳市工业与信息化局、深圳市南山区人民政府承办,以“新时期,芯生态”为主题,以创新共赢、开放合作为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。峰会举办了多场论坛与线上交流会议,邀请了国内外著名院士,专家学者,技术行家和企业领袖齐聚一堂,深入探讨和交流,共同推动中国IC产业创新发展。

嘉宾合影

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